關(guān)鍵特性

　　高純度：通常要求鉬含量≥99.95%，雜質(zhì)（如Fe、Ni、O、C等）極低，確保性能穩(wěn)定。

　　耐高溫：熔點(diǎn)高達(dá)2620℃，在高溫下仍保持強(qiáng)度和形狀。

　　低熱膨脹系數(shù)：適合高溫環(huán)境下的精密器件。

　　良好導(dǎo)熱/導(dǎo)電性：優(yōu)于多數(shù)金屬，適用于電子元件。

　　耐腐蝕：抗熔融金屬和酸堿侵蝕（但高溫下易氧化，需保護(hù)氣氛）。

　　主要應(yīng)用領(lǐng)域

　　半導(dǎo)體行業(yè)：用于晶圓制造中的加熱器、濺射靶材、舟皿等。

　　光伏產(chǎn)業(yè)：薄膜太陽能電池的背電極材料。

　　高溫爐部件：如發(fā)熱體、隔熱屏、支撐架（需氬氣或氫氣保護(hù)）。

　　航空航天：火箭噴嘴、高溫結(jié)構(gòu)件。

　　醫(yī)療設(shè)備：X射線管靶材、放療部件。

　　玻璃工業(yè)：熔融玻璃的電極和攪拌棒。

　　生產(chǎn)工藝

　　粉末冶金：高純鉬粉經(jīng)等靜壓成型→高溫?zé)Y(jié)→軋制→退火。

　　電子束熔煉：進(jìn)一步提純，減少雜質(zhì)。

　　冷軋/熱軋：制成不同厚度的板材（常見厚度0.1mm~10mm）。

　　表面處理：酸洗、拋光或涂層（如硅化物抗氧化涂層）。