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鉬銅片

鉬銅片是由鉬(Mo)和銅(Cu)組成的復(fù)合材料,兼具鉬的高熔點(diǎn)、低膨脹系數(shù)和銅的高導(dǎo)熱導(dǎo)電性,廣泛應(yīng)用于電子封裝、航空航天、電力設(shè)備等領(lǐng)域。
產(chǎn)品描述

  成分范圍

  鉬(Mo)含量:50%~90%(常見牌號(hào)Mo50Cu50、Mo70Cu30、Mo85Cu15等)

  銅(Cu)含量:10%~50%(調(diào)整比例可優(yōu)化導(dǎo)熱、導(dǎo)電及機(jī)械性能)

  生產(chǎn)工藝

  1.主要制備方法

  粉末冶金法(主流工藝):

  混粉:高純鉬粉(≥99.95%)與銅粉混合。

  壓制成型:冷等靜壓(CIP)或模壓。

  燒結(jié)-熔滲:在氫氣保護(hù)下,1200–1400℃燒結(jié),銅熔滲填充鉬骨架孔隙,致密度>98%。

  熱軋/冷軋法:鉬銅復(fù)合坯料經(jīng)軋制后退火,提高尺寸精度。

  2.關(guān)鍵質(zhì)量控制

  致密度:影響導(dǎo)熱性,需控制孔隙率<2%。

  界面結(jié)合:鉬-銅界面需無氧化、無分層。

  表面處理:可鍍鎳、鍍金以提高焊接性和抗氧化性。

  應(yīng)用領(lǐng)域

  電子封裝

  散熱基板:用于大功率LED、激光二極管、IGBT模塊,導(dǎo)熱性優(yōu)于Al?O?陶瓷。

  芯片載體:熱膨脹系數(shù)匹配半導(dǎo)體,減少熱應(yīng)力開裂。

  航空航天

  火箭噴管襯套:耐高溫燃?xì)鉀_刷(鉬銅70/30可耐1500℃)。

  衛(wèi)星熱控材料:高導(dǎo)熱+低膨脹,保障設(shè)備溫度穩(wěn)定性。

  電力與真空器件

  真空開關(guān)觸點(diǎn):抗電弧燒蝕,壽命比純銅提高5–10倍。

  微波管散熱片:用于雷達(dá)、通信設(shè)備的高頻散熱。

  其他領(lǐng)域

  激光焊接電極:高熔點(diǎn)+高導(dǎo)熱,減少電極損耗。

  核聚變實(shí)驗(yàn)裝置:作為第 一壁材料候選,耐受等離子體沖擊。